전시회 정보


 
  전 시 회 명(국 문) : 일본 오사카 금형 전시회
  전시회명(영문-약칭) : INTERMOLD 2018
  전시회명(영문-원명) : Japan International Die and Mold Manufacturing Technology Exhibition

전시회 정보 개최기간 2018.04.18~2018.04.21
개최주기 매년(오사카)
최초개최연도 2004
개최규모 19,360㎡
개최국가 일본
개최도시 오사카
전시장 INTEX OSAKA
전년도
개최결과
참가국수 9개국
개최국 참가업체수 258개사
외국참가업체수 59개사
개최국참관객수 45,937명
주요참가국 일본, 중국, 대만, 한국 등
전체참관객수 46,177명
외국참관객수 240명
전시품목 금속공작기계, 금속성형기계, 연마기, 몰딩머신, 몰드베이스, 금형소재, 초경공구, 다이아몬드공구, 정밀측정, 광학측정, 3차원측정, CAD/CAM/CAE 시스템, 쾌속조형기, 초정밀제조기술, 설계 등
주최자정보 주최기관 Japan Die & Mold Industry Association, Television Osaka
담당자 Masako Fujita
주소 INTERMOLD Development Association 1-2-15, Otemae, Chuo-ku Osaka 540-0008, Japan
전화 +81 (0)6/6944-9911
팩스 +81 (0)6/6944-9912
홈페이지 intermold.jp
이메일 iminfo2018@tvoe.co.jp